MITSUBISHI SEMICONDUCTOR M63823P/FP/GP 说明书 M63823P、M63823FP和M63823GP是带有夹持二极管的七通道达林顿晶体管阵列。电路由NPN晶体管构成。这些半导体集成电路具有极低的输入电流供应和高电流驱动能力。生产阵容还新增了225mil（GP）封装。M63823P和M63823FP与M54523P和M54523FP的引脚连接相同。M63823P和M63823FP的特点与M54523P和M54523FP相同或优于后者。
MITSUBISHI SEMICONDUCTOR <TRANSISTOR ARRAY> M63803P/FP/GP/KP 7-UNIT 300mA TRANSISTOR ARRAY 说明书 M63803P, M63803FP, M63803GP和M63803KP是七路单晶体管阵列。电路由NPN晶体管组成。这些半导体集成电路具有极低的输入电流供应，可实现高电流驱动。
Philips Semiconductors PC board footprint SOT687-1 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) 说明书 这是一份关于 SOT687-1 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) 的技术手册
Philips SC-75; SC-89 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) Semiconductors PC board footprint 说明书 该文件提供了 Philips Semiconductors PC board footprint SC-75; SC-89 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) 的详细信息
Philips Semiconductors SOT810-1 PC board footprint 说明 该文件提供了关于SOT810-1封装的PCB板印刷布局信息，适用于热风焊接。包括焊锡接触点、焊膏清除区域、焊膏占用区域等尺寸信息。
NXP Semiconductors SOT1107-1 PC board footprint 说明 该文档是关于NXP B.V. 2008的PC板尺寸信息。文档提供了LFBGA296封装的焊盘和焊膏尺寸，以及用于回流焊接的通用焊盘图案。该文档为用户提供了关于产品尺寸和焊接方法的重要信息。
Philips Semiconductors SOT747-1 PC board footprint 说明 SOT747-1_fp是Philips Semiconductors制造的电子元器件，产品型号为SOT747-1，是TFBGA72封装的回流焊接脚位信息
NXP Semiconductors SOT815-1 PC board footprint 说明 这个文件是关于NXP Semiconductors PC板封装SOT815-1的尺寸和焊接信息。它提供了DHVQFN24封装的焊盘尺寸和布局信息。
