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更新: 29 September, 2023
该文件提供了关于SOT810-1封装的PCB板印刷布局信息，适用于热风焊接。包括焊锡接触点、焊膏清除区域、焊膏占用区域等尺寸信息。
文件格式: PDF
体积: -
MD5: 72B568F4248AEEE736E684E914B34D63
发布时间: 22 March, 2012
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连接: Philips Semiconductors SOT810-1 PC board footprint 说明 PDF