Thermal Bonding Compound是电子产品热管理必备产品,是一种金属氧化物加载的两部分环氧粘合系统,具有良好的热导率特性,同时也是电绝缘体。它是用在“背靠背”散热器组装中制造散热器组装的非常有价值的工具;用于复杂散热器的组装,从而实现重大成本节约。它也非常适合用作表面安装组装中的粘合介质。Electrolube提供一系列的散热产品。该系列包括硅和非硅胶膏(HTS和HTC)、RTV橡胶(TCR)和基于环氧的灌封树脂(ER2074)。还提供一种热导率更高的膏体,订货号HTSP,用于热管理至关重要的特殊应用。