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更新: 02 November, 2023
Thermal Bonding Compound是电子产品热管理必备产品，是一种金属氧化物加载的两部分环氧粘合系统，具有良好的热导率特性，同时也是电绝缘体。它是用在“背靠背”散热器组装中制造散热器组装的非常有价值的工具;用于复杂散热器的组装，从而实现重大成本节约。它也非常适合用作表面安装组装中的粘合介质。Electrolube提供一系列的散热产品。该系列包括硅和非硅胶膏(HTS和HTC)、RTV橡胶(TCR)和基于环氧的灌封树脂(ER2074)。还提供一种热导率更高的膏体，订货号HTSP，用于热管理至关重要的特殊应用。
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发布时间: 02 November, 2023
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