该产品是Aeroflex公司生产的一种高性能多芯片模块，包括4个128K x 8 SRAM和4个512K x 8 Flash Die，具有25ns、35ns（SRAM）和60ns、70ns、90ns（Flash）的访问时间，组织为128K x 32的SRAM和512K x 32的Flash存储器，具有公共数据总线，低功耗CMOS，TTL兼容输入和输出设计，MIL-PRF-38534兼容的MCM可用，带有去耦电容器和多个接地来降低噪声，商用、工业和军用温度范围，行业标准引脚，TTL兼容输入和输出，陶瓷密封包装
