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Philips Semiconductors SOT751-2 PC board footprint 说明

PDF文件是关于SOT751-2的PCB板脚印信息，包含了多个数据，包括尺寸、焊盘、焊膏、焊阻等

这是一份PDF文件，文件包含了SOT1024-2产品的PCB印刷电路板的尺寸信息

这是一张 SOT913-1 的印刷电路板外形尺寸图。

该文件是关于NXP Semiconductors公司的PCB板尺寸信息。文档提供了LFBGA516封装的焊盘和焊膏区域的尺寸信息，以及用于回流焊的通用焊盘图案。

该文件提供了SOT532-1封装的PCB板印迹尺寸信息，包括焊盘和焊膏占用面积等。该封装适用于BGA388封装，可用于回流焊接。

SOT624-1_fp是飞利浦半导体的一款产品，它包含一个焊接平台，可以用来焊接HBGA1312包装的元件。

该文件是一份PCB印刷电路板的设计文件，主要描述了SOT407-1的封装尺寸和焊盘布局

本文件为NXP Semiconductors PC board footprint Footprint for reﬂow soldering of HVSON14 package SOT1054-1的说明文档。

该文件是关于NXP B.V. 2008公司的SOT1088-1 PC板焊盘尺寸的信息。提供了焊盘尺寸、焊膏占用区域等详细信息。

SOT543-1_fp 是菲利普斯半导体生产的SOT543-1型号芯片的印刷电路板封装尺寸

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本文件为SOT481-2的PCB焊盘尺寸信息，详细信息请参见文件内容

本文档提供了 SOT788-1 的印刷电路板 (PCB) 引脚布局信息。

这份文件是关于 Philips Semiconductors PC board footprint SOT684-1 的尺寸信息

这是一份PDF文件，文件中包含了 Philips Semiconductors PC板脚印 SOT784-1 的尺寸信息，包括占用面积、回流焊接包装 LQFP100 的脚印信息，以及焊接地图。

这是一张Philips Semiconductors生产的SOT773-1型号的PC板印刷电路板的参考尺寸图纸

本文档介绍了2001年2月19日飞利浦半导体的PC板印刷布局尺寸和安装准确性，并提供了几种不同封装名称的尺寸和准确性信息。

本文件为SOT662-1型号的PCB印刷电路板脚位信息

这是一份SOT320-2_fp_reﬂow的PDF文件，该文件提供了SOT320-2的PCB印刷电路板的详细信息，包括尺寸，焊接位置等

这是一张关于SOT807-1的PCB印刷板脚印的参考文件，提供了印刷板的尺寸、焊盘尺寸、焊膏占用面积等信息。