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Philips Semiconductors SOT810-1 PC board footprint 说明

该文件提供了关于SOT810-1封装的PCB板印刷布局信息，适用于热风焊接。包括焊锡接触点、焊膏清除区域、焊膏占用区域等尺寸信息。

这是一份关于SOT426芯片的PCB印刷板脚位文件，包含了芯片的焊盘、锡膏、焊盘等信息

SOT762-1的PC板占用面积，用于返工焊接的DHVQFN14封装的脚印信息

该文档是关于NXP B.V. 2008的PC板尺寸信息。文档提供了LFBGA296封装的焊盘和焊膏尺寸，以及用于回流焊接的通用焊盘图案。该文档为用户提供了关于产品尺寸和焊接方法的重要信息。

SOT747-1_fp是Philips Semiconductors制造的电子元器件，产品型号为SOT747-1，是TFBGA72封装的回流焊接脚位信息

这个文件是关于NXP Semiconductors PC板封装SOT815-1的尺寸和焊接信息。它提供了DHVQFN24封装的焊盘尺寸和布局信息。

该文件为HBCC32 SOT560-1 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING)的数据手册

该文件是一份印刷电路板的印刷指南，详细介绍了SOT754-1的印刷尺寸、焊点位置等信息。

该文件为ViewSonic CD5233显示器的产品手册，介绍了显示器的功能、外观以及使用说明等信息

该文件是关于飞利浦电子公司的SOT307-2封装的PCB板焊接尺寸信息。提供了用于回流焊接的QFP44封装的占据面积、尺寸和焊盘信息。

该文件提供了关于Philips Semiconductors的PC板尺寸信息，包括SOT646-1焊盘占用面积和通用封装图案。

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该文档介绍了NXP B.V. 2008公司生产的HSOP16F封装的PCB板焊点布局，适用于回流焊接工艺。文档提供了封装的尺寸和焊点布局图。

本页面为 Philips 公司生产的 SOT317-1 产品的 PCB 引脚定义信息，内容包括封装尺寸、焊盘区域、焊盘信息等。

这是一份关于 SOT778-1 元器件的 PDF 文件，主要介绍了该元器件在 PCB 上的布局信息。

本文件介绍了SOT320-3的尺寸，占用面积，以及封装信息

SOT635-1_fp PDF文件是Philips Semiconductors公司发布的关于SOT635-1封装的印刷电路板丝印图，该图详细列出了封装的尺寸、焊盘的尺寸、焊膏的尺寸等信息。

ViewSonic Q201wb 液晶显示器的使用说明书，包含了产品的安全使用、安装、清洁等信息，并提供了详细的技术规格

这是一份PDF文件，包含了SOT630-2的封装尺寸信息，包括P、SL、SP、SR等信息。

ViewSonic Q9 LCD显示器产品说明书，包含产品特点、技术规格、使用说明、故障排除等信息。