Philips Semiconductors SOT624-1 PC board footprint 说明 SOT624-1_fp是飞利浦半导体的一款产品，它包含一个焊接平台，可以用来焊接HBGA1312包装的元件。
NXP Semiconductors SOT1054-1 PC board footprint 说明 本文件为NXP Semiconductors PC board footprint Footprint for reflow soldering of HVSON14 package SOT1054-1的说明文档。
NXP Semiconductors SOT1088-1 PC board footprint 说明 该文件是关于NXP B.V. 2008公司的SOT1088-1 PC板焊盘尺寸的信息。提供了焊盘尺寸、焊膏占用区域等详细信息。
Philips Semiconductors SOT684-1 PC board footprint 说明 这份文件是关于 Philips Semiconductors PC board footprint SOT684-1 的尺寸信息
Philips Semiconductors SOT784-1 PC board footprint 说明 这是一份PDF文件，文件中包含了 Philips Semiconductors PC板脚印 SOT784-1 的尺寸信息，包括占用面积、回流焊接包装 LQFP100 的脚印信息，以及焊接地图。
Philips Semiconductors SOT773-1 PC board footprint 说明 这是一张Philips Semiconductors生产的SOT773-1型号的PC板印刷电路板的参考尺寸图纸
Philips Semiconductors PC board footprint 说明书(1)(1) 本文档介绍了2001年2月19日飞利浦半导体的PC板印刷布局尺寸和安装准确性，并提供了几种不同封装名称的尺寸和准确性信息。
Philips Semiconductors SOT320-2 PC board footprint 说明 这是一份SOT320-2_fp_reflow的PDF文件，该文件提供了SOT320-2的PCB印刷电路板的详细信息，包括尺寸，焊接位置等
Philips Semiconductors SOT807-1 PC board footprint 说明 这是一张关于SOT807-1的PCB印刷板脚印的参考文件，提供了印刷板的尺寸、焊盘尺寸、焊膏占用面积等信息。
Philips Semiconductors SOT713-1 PC board footprint 说明 该文件是关于Koninklijke Philips Electronics N.V.的SOT713-1_fp产品的PC板脚印尺寸信息。它提供了TFBGA204封装的焊接信息，包括焊盘尺寸、焊膏占用区域等。
Philips Semiconductors SOT158-2 PC board footprint 说明 PDF文件为SOT158-2的PC board footprint设计文档，包含了该产品的维度、尺寸等信息。
NXP Semiconductors SOT1077-1 PC board footprint 说明 该文档是关于NXP Semiconductors的PC板焊盘尺寸的信息。提供了LFBGA487封装的焊盘尺寸、焊膏覆盖面积等详细信息。
