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ASUS M2N 1394 用户手册

该手册介绍了M2N 1394 ii主板的特点和使用方法。

NXP Semiconductors SOT143R PC board footprint 说明

这是一份关于 SOT143R 的印刷电路板外形文件

NXP UM10540 NVT2001GM and NVT2002DP demo boards 说明书

NXP电压转换器（NVT）用于具有不兼容逻辑电平的I/O总线的双向信号电平转换应用。NVT2001和NVT2002是单通道和双通道电压转换器，在VCC（A）（低电压侧）为1.0V至3.6V和VCC（B）（高电压侧）为1.8V至5.5V的情况下工作，无需方向控制，适用于开漏或推挽式I/O设备。

华硕 Crosshair 用户手册

这份文档是关于Crosshair ii E2711 Second Edition V2的说明书

NVT2003DP, NVT2004TL NVT2006PW demo boards User manual

NXP Voltage Translators (NVT) are used in bidirectional signaling voltage level translation applications for I/O buses with incompatible logic levels. The NVT2003, NVT2004, and NVT2006 are three-, four- and six-channel voltage translators, operational from 1.0 V to 3.6 V at VCC(A) (low voltage side) and from 1.8 V to 5.5 V at VCC(B) (high voltage side) without directional control for open-drain or push-pull I/O devices.

NXP AN10364 Opto-electrical isolation of the I 2 C-bus (operating the bus between points with different local ground potential) 说明书

本文档介绍了当I2C总线用于两个不共享公共逻辑地电位点之间的通信时，需要考虑的因素。I2C逻辑信号参考地电平，并且预期连接的设备共享该参考。在实践中，当I2C总线扩展到连接距离超过约1米的设备时，可能有许多因素导致这些设备的局部地电位差异，这反过来会影响系统的噪声裕度并可能导致设备额定值超出。在其他情况下，I2C总线可以提供一个有吸引力的数据链路，并且没有共享地参考的可能性。示例包括需要在I2C控制信号与交流电源、电话线或患者监测医疗设备之间提供安全隔离。在其他情况下，例如以太网供电，标准要求隔离地线。通过在信号路径中使用光电或变压器隔离器，提供了处理从不到1V到千伏级的地电压差的解决方案。所有解决方案的关键是I2C隔离器的可用性。

Philips Semiconductors SOT542-1 PC board footprint 说明

这是一份关于SOT542-1的技术手册，其中包含了SOT542-1的尺寸、焊盘、焊膏等信息

NXP Semiconductors SOT903-1 PC board footprint 说明

这是一份Nxp的pc板脚印文件，描述了SOT903-1封装的pcb尺寸

Philips Semiconductors SOT803-1 PC board footprint 说明

本文档是一份PDF文件，介绍了SOT803-1产品的尺寸、占用面积、焊接信息等

Philips Semiconductors SOT486-1 PC board footprint 说明

这是一张SOT486-1的印刷电路板印刷图，详细说明了该印刷图的尺寸、占用面积等信息

Philips Semiconductors SOT420-1 PC board footprint 说明

该文档介绍了飞利浦电子公司的SOT420-1型号半导体器件的PCB板占用面积和焊接尺寸信息。

Philips Semiconductors SOT360-1 PC board footprint 说明

本文件详细介绍了SOT360-1的尺寸、焊盘等信息

Philips Semiconductors PC board footprint SOT687-1 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) 说明书

这是一份关于 SOT687-1 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) 的技术手册

Philips Semiconductors SOT190-1 PC board footprint 说明

该文件是关于SOT190-1的印刷电路板印脚尺寸信息。

Philips Semiconductors SOT510-1 PC board footprint 说明

这是一份关于SOT510-1的PCB版脚印的文件，详细描述了它的尺寸、位置和焊接方式。

Philips SC-75; SC-89 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) Semiconductors PC board footprint 说明书

该文件提供了 Philips Semiconductors PC board footprint SC-75; SC-89 FOOTPRINT (REFLOW SOLDERING) 的详细信息

Philips Semiconductors SOT810-1 PC board footprint 说明

该文件提供了关于SOT810-1封装的PCB板印刷布局信息，适用于热风焊接。包括焊锡接触点、焊膏清除区域、焊膏占用区域等尺寸信息。

NXP Semiconductors SOT426 PC board footprint 说明

这是一份关于SOT426芯片的PCB印刷板脚位文件，包含了芯片的焊盘、锡膏、焊盘等信息

NXP Semiconductors SOT762-1 PC board footprint 说明

SOT762-1的PC板占用面积，用于返工焊接的DHVQFN14封装的脚印信息

NXP Semiconductors SOT1107-1 PC board footprint 说明

该文档是关于NXP B.V. 2008的PC板尺寸信息。文档提供了LFBGA296封装的焊盘和焊膏尺寸，以及用于回流焊接的通用焊盘图案。该文档为用户提供了关于产品尺寸和焊接方法的重要信息。