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texas instruments THS3061 THS3062 low-distortion high slew-rate current feedback amplifiers 说明书

该数据手册介绍了 Texas Instruments 公司的 THS3061 和 THS3062 高压、高转移率电流反馈放大器，这两款放大器采用 Texas Instruments BICOM-1 工艺，设计用于低失真和高转移率 (7000 V/µs)，是视频线驱动器和 VDSL 线驱动器等需要大线性输出信号的应用的理想选择。

texas instruments THS3061 THS3062 low-distortion high slew-rate current feedback amplifiers 说明书(1)

THS3061（单通道）和THS3062（双通道）是高电压、高斜率电流反馈放大器，采用德州仪器的BICOM-1工艺。设计用于低失真，具有7000 V/μs的高斜率，THS306x放大器非常适用于需要大型线性输出信号的应用，如视频线驱动器和VDSL线驱动器。THS3061和THS3062具有良好的电源电压调节性能，电源范围从±5 V到±15 V。最值得注意的是，0.1 dB的平坦带宽非常高，超过100 MHz，并且当以单位增益配置时，THS306x在频率响应中的峰值小于0.3 dB。300 MHz的单位增益带宽使其在10 MHz处具有出色的失真特性。电流反馈设计的灵活性使其在增益为10时具有220 MHz，-3 dB的带宽，表明即使在高增益下也具有出色的性能。THS306x每个通道静态电流为8.3 mA。

texas instruments THS3001, THS3002 420-MHz HIGH-SPEED CURRENT-FEEDBACK AMPLIFIERS 说明书

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texas instruments THS3091 THS3095 HIGH-VOLTAGE, LOW-DISTORTION, CURRENT-FEEDBACK OPERATIONAL AMPLIFIERS 说明书

这份PDF文件介绍了TI公司的THS3091/5高压低失真电流反馈运算放大器，该产品具有低失真、低噪声、高转速、高输出电流驱动等特性，适用于需要大线性输出信号的应用，如电力FET、VDSL线路驱动器等。

TEXAS INSTRUMENTS THS3122, THS3125 数据手册

该文件介绍了TI公司的THS3122/5系列低噪声、高速度电流反馈放大器，该系列产品具有高输出电流驱动能力，非常适合需要在宽频率范围内具有低失真和重载的应用。

TEXAS INSTRUMENTS THS3122, THS3125 数据手册(1)

THS3122/5是一款低噪声、高速度、高输出电流驱动器，可驱动重载时宽频率范围内低失真应用。

TEXAS INSTRUMENTS THS3120, THS3121 数据手册

THS3120和THS3121是低噪声、高电压、高输出电流驱动的电流反馈运算放大器，设计用于在今天的高性能应用中以±5V至±15V的供电范围内工作。

TEXAS INSTRUMENTS THS3112, THS3115 数据手册

该文件是关于THS3112/5数据手册的介绍，介绍了THS3112/5产品的特点特性，包括低噪声、高速度、大输出电流、高速度、低失真等特点。

TEXAS INSTRUMENTS THS3110, THS3111 数据手册

该数据手册提供了THS3110和THS3111低噪声、高电压、电流反馈运算放大器的特性、规格和应用信息。THS3110和THS3111是低噪声、高电压、电流反馈运算放大器，设计用于±5 V至±15 V的宽电源范围内的当今高性能应用。

TEXAS INSTRUMENTS THS3201 数据手册

THS3201是一款宽带、高速的电流反馈放大器，适用于高性能应用。它具有1.8 GHz的单元增益带宽、10500 V/µs的高斜率以及低失真性能，非常适合任意波形驱动和高分辨率、高采样率ADC驱动。此外，THS3201还具有广播视频和HDTV应用的优秀性能。

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT162245, SN74ABT162245 数据手册

SCBS239F是一种16位的非反相3态收发器，用于同步双向数据总线之间的通信。它具有无需外部电阻、输出接地弹跳小、分布式供电和接地引脚、支持部分断电模式操作等特点。

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT16244, SN74ABT16244A 数据手册

SN54ABT16244和SN74ABT16244A是16位缓冲器和线驱动器，专门设计用于提高3态存储器地址驱动器、闭路控制逻辑和其他高速应用的性能和密度。

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT162827A, SN74ABT162827A 数据手册

ABT162827A是TI的20位非反相缓冲器, 具有独立的输出使能信号, 输出端口具有等效25欧姆串联电阻, 无需外部电阻, 在电源上电和关断期间处于高阻状态, 典型VOLP(输出地弹跳)<1V在VCC = 5V, TA = 25°C, 分布式VCC和GND引脚可最小化高速度切换噪声, Ioff和电源启动3状态支持热插拔, 流穿式架构优化PCB布局, 释放-上性能超过JEDEC标准JESD-17, ESD保护超过JESD 22 - 2000-V人体模型(A114-A) - 200-V机器模型(A115-A)

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT16373A, SN74ABT16373A 数据手册

SN54ABT16373A, SN74ABT16373A是16位透明D型锁存器，具有三态输出。采用先进的EPIC-ΙΙB BiCMOS设计，显著降低功耗。抗电流突变性能超过JEDEC标准JESD-17的500 mA。在VCC = 5V，TA = 25°C条件下，典型的VOLP（输出地弹跳）小于0.8V。在上电和下电期间处于高阻态。分布式VCC和GND引脚配置可以最小化高速切换噪声。流通架构优化PCB布局。高驱动输出（-32mA IOH，64mA IOL）。包装选项包括塑料300毫米收缩小外形（DL）和薄收缩小外形（DGG）封装以及使用25毫米中心间距的380毫米细节陶瓷平面（WD）封装。

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT16374A, SN74ABT16374A 数据手册

SN54ABT16374A, SN74ABT16374A是16位边沿触发D型双向翻转器，具有3状态输出，专为驱动高电容或相对低电阻负载而设计。它们特别适用于实现缓冲寄存器、I/O端口、双向总线驱动器和工作寄存器。这些器件可以用作两个8位触发器或一个16位触发器。在时钟(CLK)输入的正跳变时，触发器的Q输出将采用在数据(D)输入处设置的逻辑电平。

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT16541, SN74ABT16541A 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS 数据手册

SN54ABT16541, SN74ABT16541A是具有3态输出的16位缓冲器/驱动器，两者均为非反相型，由两个8位缓冲器组成，每个缓冲器有两个独立的输出使能信号。

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT16543, SN74ABT16543 16-BIT REGISTERED TRANSCEIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS 数据手册

该数据表提供了有关SN54ABT16543，SN74ABT16543 16位注册收发器的详细信息。

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT16646, SN74ABT16646 16-BIT BUS TRANSCEIVERS AND REGISTERS WITH 3-STATE OUTPUTS 数据手册

16位总线收发器和3态输出寄存器

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT16657, SN74ABT16657 16-BIT TRANSCEIVERS WITH PARITY GENERATORS/CHECKERS AND 3-STATE OUTPUTS 数据手册

SN54ABT16657和SN74ABT16657是16位传输器，具有奇偶校验生成器/检查器和三态输出。它们采用先进的EPIC-ΙΙB BiCMOS设计，显著降低功耗，具有超过JEDEC标准JESD-17的抗锁定性能。该产品具有分布式VCC和GND引脚配置，最小化高速切换噪声。它采用流水线架构，优化PCB布局。输出驱动能力强，可选的封装包括塑料300毫米收缩小外形(DL)和薄收缩小外形(DGG)封装，以及采用25毫米中心到中心间距的380毫米精密陶瓷平面(WD)封装。

TEXAS INSTRUMENTS SN54ABT16541, SN74ABT16541A 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS 数据手册(1)

SN54ABT16952和SN74ABT16952是16位注册传输器，具有三态输出。它们采用了先进的EPIC-ΙΙB BiCMOS设计，显著降低了功耗。根据JEDEC标准JESD-17，它们的阻塞电流性能超过500mA。在VCC = 5V，TA = 25°C的条件下，典型的VOLP（输出地弹跳）小于1V。分布式的VCC和GND引脚配置最小化了高速切换噪声。流线型架构优化了PCB布局。高驱动输出（-32mA IOH，64mA IOL）。包装选项包括塑料300毫米缩小轮廓（DL）和薄缩小轮廓（DGG）封装，以及使用25毫米中心间距的380毫米细间距陶瓷平板（WD）封装。