TSC HS2A THRU HS2M 数据手册 该文档介绍了HS2A到HS2M系列的高效表面贴装整流器，电压范围为50至1000伏特，电流为2.0安培。产品特点包括玻璃封装结构、低正向压降、低轮廓封装、内置拉伸缓冲、快速开关以提高效率等。
TSC HS2AA THRU HS2MA 数据手册 HS2AA至HS2MA是1.5安培的高速表面贴装整流器。这些组件具有玻璃钝化结芯片，适合表面贴装应用。它们具有低压降，低轮廓封装和内置的污渍缓解，非常适合自动放置。HS2AA至HS2MA还具有高温焊接能力，可以承受260℃/ 10秒的温度，并采用UL 94V-O认证的塑料材料制成。
