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NXP Semiconductors SOT834-1 PC board footprint 说明

该文档介绍了NXP B.V. 2008公司生产的HSOP16F封装的PCB板焊点布局，适用于回流焊接工艺。文档提供了封装的尺寸和焊点布局图。

这是一份关于 SOT778-1 元器件的 PDF 文件，主要介绍了该元器件在 PCB 上的布局信息。

这是一张印刷电路板上SOT598-1的印刷图案

此文件为Philips Semiconductors PC板印刷电路板安装的印刷电路板脚印信息

该文档介绍了NXP B.V.的PC板封装SOT841-4的尺寸信息，以及用于回流焊接的焊盘信息。

该文件是关于NXP SOT1085-1 PC板焊盘尺寸的信息，介绍了焊盘和焊膏的尺寸，以及通用的焊盘图案。

该文件是一份PDF文件，内容是关于SOT811-1的印刷电路板印刷图纸。

该文件是一份电子元器件PCB印刷板的脚位信息，内容包括了PCB印刷板的尺寸、焊盘的尺寸、焊膏堆积的尺寸、阻焊层的尺寸等信息。

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该文件是一个关于SOT728-2的引脚图

该文件是关于NXP B.V. 2008公司的SOT1088-1 PC板焊盘尺寸的信息。提供了焊盘尺寸、焊膏占用区域等详细信息。

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本文件为SOT481-2的PCB焊盘尺寸信息，详细信息请参见文件内容

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本文档提供了 SOT788-1 的印刷电路板 (PCB) 引脚布局信息。

这份文件是关于 Philips Semiconductors PC board footprint SOT684-1 的尺寸信息

这是一份PDF文件，文件中包含了 Philips Semiconductors PC板脚印 SOT784-1 的尺寸信息，包括占用面积、回流焊接包装 LQFP100 的脚印信息，以及焊接地图。

这是一张关于SOT807-1的PCB印刷板脚印的参考文件，提供了印刷板的尺寸、焊盘尺寸、焊膏占用面积等信息。

此文件是关于SOT318-1的PCB印刷电路板信息，介绍了产品的尺寸、焊盘等信息