RENESAS HA1631S01/02/03/04 Series 数据手册 HA1631S01/02/03/04是低功耗单CMOS比较器，具有低电压操作和低电流供应的特点。它们设计用于单一电源供应。HA1631S01/02具有推挽全摆幅输出，可以直接连接到逻辑设备。开漏版本HA1631S03/04可以通过外部上拉电阻进行输出电平转换。它们采用超小的CMPAK-5封装，占据了SOP-8封装面积的1/8。
FAIRCHILD MOC8101/MOC8102/MOC8103/MOC8104/MOC8105/MOC8106/MOC8107/MOC8108/CNY17F-1/CNY17F-2/CNY17F-3/CNY17F-4 6-PIN DIP OPTOCOUPLERS FOR POWER SUPPLY APPLICATIONS 该产品是6引脚DIP光电耦合器，其特点是具有严格匹配电流传输比（CTR），狭窄的CTR窗口转化为狭窄且可预测的开环增益窗口，非常低的耦合电容以及没有芯片到引脚6的基极连接，以最小化噪声敏感性。该产品可用于开关电源（反馈控制）、交流线路/数字逻辑隔离和不同电位和阻抗系统的接口和耦合。
AME AME8826 1.55A CMOS LDO 本报告以全球半导体产业为背景，对国内半导体产业发展现状进行分析，从供给侧和需求侧两个维度探讨国内半导体产业的发展现状、问题及挑战，并对未来的发展趋势提出展望。通过对产业链上下游企业的访谈调研，并结合相关统计数据，发现我国半导体产业仍面临着产业链不完善、产品质量不高、创新能力不足、企业盈利能力弱、竞争力不强等问题。报告最后提出了发展建议，包括加大基础设施建设、推动产业链上下游企业协同发展、加强技术创新和研发能力建设、扶持中小企业发展、营造良好的市场环境等。
Agilent HDSP-315x Series/HDSP-316x Series/HDSP-515x Series/HDSP-516x Series Technical Data 该文件介绍了hdsp-315x和hdsp-515x系列的七段显示器，包括产品特性、型号、颜色等信息。
MITSUBISHI ELECTRIC M16C / 62A Group (80-pin) SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER M16C/62A 是三菱生产的一款单片微控制器，基于 M16C/60 系列 CPU 核心，采用 80 脚塑料封装，具有 1M 字节地址空间，能够以高速度执行指令。
ADVANCED POWER TECHNOLOGY APT80GP60B2 APT80GP60B2 600V是美国Advanced Power公司生产的高压功率IGBT，采用冲孔技术，适用于高频、高压开关应用，优化了高频开关电源的性能。
IDT IDT54/74FCT16244T/AT/CT/ET, IDT54/74FCT162244T/AT/CT/ET, IDT54/74FCT166244T/AT/CT, IDT54/74FCT162H244T/AT/CT/ET FAST CMOS 16-BIT BUFFER/LINE DRIVER 1
Agilent HDSP-S6xE, HDSP-S6xG, HDSP-B6xZ Series 32.9 mm (1.3 inch) General Purpose 5 x 8 Dot Matrix Alphanumeric Displays Data Sheet(1) 这份文档介绍了Agilent HDSP-S6xE, HDSP-S6xG, HDSP-B6xZ系列的32.9 mm (1.3 inch)通用5 x 8点阵字母数字显示器的特点和特性。
HONGFA RELAY HF68F(JQX-68F) MINIATURE HIGH POWER RELAY 这是一款可折叠的智能手机，采用了全新的折叠设计，屏幕可以向内折叠，机身非常薄，重量也非常轻，十分便携。
