Philips Semiconductors SOT307-2 PC board footprint 说明 该文件是关于飞利浦电子公司的SOT307-2封装的PCB板焊接尺寸信息。提供了用于回流焊接的QFP44封装的占据面积、尺寸和焊盘信息。
NXP Semiconductors SOT902-1 PC board footprint 说明 这份文档是关于NXP Semiconductors XQFN8封装的PCB板焊接足迹。文档提供了足迹的尺寸和布局，以及焊接过程中的清除放置和占用区域的焊接贴片。
Philips Semiconductors SOT505-2 PC board footprint 说明 这是 Philips Semiconductors 的 SOT505-2_fp 的 PCB 脚位信息，包含尺寸等信息。
Philips Semiconductors SOT623-1 PC board footprint 说明 该文件是飞利浦电子的SOT623-1_fp 产品的印刷电路板图纸，详细介绍了该产品的尺寸、焊接点以及焊膏占用区域等信息。
Philips Semiconductors SOT751-2 PC board footprint 说明 PDF文件是关于SOT751-2的PCB板脚印信息，包含了多个数据，包括尺寸、焊盘、焊膏、焊阻等
Philips Semiconductors SOT532-1 PC board footprint 说明 该文件提供了SOT532-1封装的PCB板印迹尺寸信息，包括焊盘和焊膏占用面积等。该封装适用于BGA388封装，可用于回流焊接。
Philips Semiconductors SOT624-1 PC board footprint 说明 SOT624-1_fp是飞利浦半导体的一款产品，它包含一个焊接平台，可以用来焊接HBGA1312包装的元件。
