电脑主板 - 第18页

ASRock N68C-S UCC 说明书

该文件介绍了一款支持华擎UCC – CPU开核功能的主板，具有Hyper Transport 2000 MT/s的速度，支持双通道DDR3 1600 / DDR2 1066内存，集成NVIDIA® GeForce 7025显卡，支持华擎Instant Boot, Instant Flash, OC DNA等功能。该主板支持AMD PhenomTM FX / Phenom / Athlon 64 FX / Athlon 64 X2 Dual-Core / Athlon X2 Dual-Core / Athlon 64 / Sempron等处理器，支持六核心处理器和UCC功能。配备了5.1声道高保真音频和10/100乙太网接口等特性。

ASROCK K10N78M Pro 说明书

该文件介绍了一款支持AM3/Socket AM2+/AM2处理器的主板，集成了NVIDIA 8200显示核心，支持NVIDIA Hybrid SLI技术，具有双VGA输出接口，支持华擎多项独家功能。

ASROCK M3A UCC 说明书

M3A UCC是华擎推出的一款主板，支持AMD 480X CrossFireTM + SB600 芯片组，支持Phenom II X6 6核心处理器，支持独家华擎UCC芯片，CPU开核功能，支持双通道DDR3 1800(超频)，1 x PCI Express x16 插槽, PCIE千兆网卡，支持华擎 Instant Boot, Instant Flash, OC DNA, 华擎超频调节器, 智能型能源节约器，支持 ErP/EuP，附赠 : CyberLink DVD 套件 - OEM 与试用版; Creative Sound Blaster X-Fi MB - 试用版。

ASRock 760GM-S3 说明书

AMD 760G + SB710 芯片組 760GM-S3是一款支持AMD PhenomTM II X6 / X4 / X3 / X2 / Athlon II X4 / X3 / X2 / Sempron 处理器的主板。它支持UCC功能，CPU开核，并集成了AMD Radeon 3000显卡。此外，它还支持双通道DDR3内存技术、PCI Express插槽、5.1声道高保真音频和网络唤醒功能等。该主板采用Micro ATX规格，适用于Socket AM3处理器。

ASROCK 770 Extreme3 说明书

ASRock 770 Extreme3是一款支持AMD 770 + SB710芯片组的主板，支持6核心处理器，支持高达140W的CPU，通过ACC（高级时钟校准）功能支持AMD OverDrive™系统调节，支持双通道DDR3 1600内存，2 x SATA3 6.0 Gb/s 接口, 1 x USB 3.0 接口, 1 x eSATAII 接口, PCIE 千兆网卡，支持华擎 Instant Boot, Instant Flash, 华擎超频调节器, 智能型能源节约器, OC DNA，支持7.1声道高保真音频，支持内容保护功能（ALC892 音频编码解码器），支持优质蓝光音效，支持ErP/EuP，附赠CyberLink DVD套件 - OEM 与试用版; Creative Sound Blaster X-Fi MB - 试用版。

ASROCK 870 Extreme3 说明书

870 Extreme3 是一款支持 AMD 870 + SB850 芯片组的 ATX 主板，支持 AMD Phenom II X6 6 核心处理器。这款主板还支持独家华擎 UCC 芯片、CPU 开核功能、华擎 DuraCap 电容、ATITM 4 路 CrossFireXTM 交叉火力技术、1 x eSATAIII 接口、5 x SATA3 接口（6.0 Gb/s）、2 x USB 3.0 端口、2 x IEEE1394 接口、智能开关设计、华擎 Instant Boot、Instant Flash、OC DNA、华擎超频调节器、智能型能源节约器、风扇多速控制、7.1 声道高保真音频、支持内容保护功能（ALC892 音频编码解码器）、支持优质蓝光音效、ErP/EuP、CyberLink DVD 套件 - OEM 与试用版、Creative Sound Blaster X-Fi MB - 试用版。

ASROCK 880GMH/USB3 R2.0 数据手册

该文档介绍了华擎880GMH/USB3 R2.0主板的特点和特性，包括支持Phenom II X6 6核心处理器、华擎DuraCap电容、支持华擎 Turbo UCC和UCC等功能，以及集成的AMD Radeon HD 4250显卡和多个VGA输出选项。

ASROCK 890GM Pro3 说明书

890GM Pro3 主板采用AMD 890GX+SB850芯片组，支持AMD PhenomTM II X4/X3/X2 (除了 920/940)/ Athlon II X4/X3/X2/ Sempron 处理器，支持双通道DDR3 1800(超频)内存，支持ATITM Hybrid CrossFireXTM，集成AMD Radeon HD 4290显卡，DX10.1级别iGPU，Shader Model 4.1，最大共享显示内存512MB，支持128MB DDR3 1333/1200MHz 板载显存，多个VGA输出选项：D-Sub、DVI-D和HDMI，1 x eSATAIII 接口, 5 x SATA3 6.0 Gb/s 接口, 1 x USB 3.0 接口, 2 x IEEE1394 接口。

ASROCK A55 Pro3 说明书

1

ASROCK A75M 说明书

A75M是华擎推出的一款主板，支持AMD A75 Hudson D3芯片组，支持Socket FM1 100W处理器，支持双通道DDR3 2400+ (超频)内存技术，支持AMD双显卡，支持7.1声道高保真音频，支持内容保护功能（ALC892音频编码解码器），支持优质蓝光音效，支持THX TruStudioTM，支持涡轮增压极速USB，图形化UEFI BIOS界面，支持华擎全时播放技术, Instant Boot, Instant Flash, APP Charger, SmartView，附赠: CyberLink MediaEspresso 6.5试用版

ASROCK A75M-HVS 说明书

A75M-HVS是华擎推出的一款主板，支持AMD A75 Hudson D3芯片组，支持Socket FM1 100W处理器，支持双通道DDR3 2400+（超频）内存技术，支持AMD双显卡，双VGA输出选项：D-Sub，HDMI，5.1声道高保真音频（VIA® VT1705音频编解码器），支持THX TruStudioTM，通过HDMI 1.4a支持蓝光3D立体，支持涡轮增压极速USB，图形化UEFI BIOS界面，支持Good Night LED，APP Charger，SmartView，附赠：CyberLink MediaEspresso 6.5试用版。

ASROCK AMD A55 FCH 说明书

微星 A55M-E35 主板采用 AMD A55 FCH 芯片组，支持 Socket FM1 100W 处理器，内置 AMD Radeon HD 65XX/64XX 显卡，支持 32GB 内存，支持 1 x PCI Express 2.0 x16 插槽、2 x PCI Express 2.0 x1 插槽、2 x PCI 插槽，支持 DVI、D-Sub 接口，支持 Realtek ALC662 音频编码解码器，支持 PCIE x 1 千兆网卡，支持 6 x SATA2 接口，支持 32Mb AMI UEFI Legal BIOS。

ASROCK A55M-HVS 说明书

该文档介绍了一款Micro ATX规格的主板，支持Socket FM1 100W处理器和AMD Cool 'n' Quiet降温静音技术。主板具有双通道DDR3内存技术，支持最大16GB的内存容量。它还支持AMD双显卡和AMD Radeon HD 65XX/64XX显卡。主板具有HDMI和D-Sub双显示输出接口，支持1080p蓝光光盘高清晰播放和蓝光3D立体功能。此外，主板还具有5.1声道高保真音频和PCIE x1千兆网卡等特性。

ASROCK A55M-VS 说明书

A55M-VS Trial是华擎基于AMD A55 FCH (Hudson-D2)芯片组的Micro ATX主板，支持Socket FM1 100W处理器，支持双通道DDR3 2400+ (超频)内存技术，支持AMD双显卡技术，5.1声道高保真音频 (ALC 662 音频编码解码器)，支持THX TruStudioTM，支持10/100 以太网，支持涡轮增压极速内存，涡轮增压极速网络，涡轮增压极速网络，支持AMD Steady VideoTM：最新视频后处理能力，可为家庭/ 在线视频提供自动降低抖动的功能，附赠 : CyberLink MediaEspresso 6.5 试用版;华擎 MAGIX 多媒体套件。

ASROCK A75 Pro4-M 说明书

该文档介绍了AMD A75 Hudson D3芯片组A75 Pro4-M主板的详细规格和特性，包括支持的处理器类型、内存技术、扩展插槽、显卡、音效、网络功能等。该主板采用Micro ATX规格设计，支持AMD CrossFireX交叉火力技术和双显卡配置。同时，它还具有涡轮增压极速USB、图形化UEFI BIOS界面、全时播放技术等特性。