关于说明书库
说明书库是一家公益性质网站，主要提供众多产品的说明书阅读和下载，为各行业产品用户提供使用学习便利。所有说明书均来自互联网和网友投稿贡献，如果您认为某些文件侵犯了您的权益，或不想继续公开，请与我们联系删除。同时我们也欢迎您的投稿。电话与微信：18977110085
华擎H55M-LE主板采用了Intel H55芯片组，支持LGA1156接口的英特尔酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3以及奔腾G6950处理器。该主板采用了全固态电容设计，支持DDR3 2600+(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333/ 1066 non-ECC, un-buffered内存，最高内存容量为16GB。扩展接口方面，该主板配备了1个PCI Express 2.0 x16插槽（x16模式）、1个PCI Express 2.0 x16插槽（x4模式，2.5GT/s）、1个PCI Express 2.0 x1插槽（2.5GT/s）、1个PCI插槽，支持ATITM CrossFireXTM交叉火力技术和 4路CrossFireXTM 交叉火力技术。网络方面，该主板配备了PCIE x 1 千兆网卡10/100/1000 Mb/s。音频方面，该主板配备了Realtek ALC887 HD音频芯片。其他接口方面，该主板配备了1个红外线接针、1个打印机端口接针、1个COM端口接针、1个HDMI_SPDIF接针、1个IEEE 1394接针、1个TPM 接针、1个机箱开启警告功能接针、CPU/机箱/电源风扇接口、24针ATX电源接口、8针12V电源接口、前面板音频接口、3组USB 2.0针状接头 (支持6个USB 2.0接口)。