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ABM's High Resolution Mask Aligner 是一款非常通用的仪器，具有可互换的光滤光片，可进行近紫外线 (405-365 nm) 以及中波和深紫外线 (254 nm, 220 nm) 曝光在接近 (无接触) 或接触 (软和硬) 模式。曝光可以覆盖直径 200 毫米的区域。底部安装的掩模系统可容纳最大 9 英寸的掩模和从小型芯片到 200 毫米的晶圆的衬底。对准工具系统还具有用于楔形误差补偿的气体轴承衬底至掩模平面化系统。近紫外线的打印分辨率为 0.8 μm，真空接触模式下的中紫外线和深紫外线为 0.4 μm。