TSC HS2AA THRU HS2MA 数据手册

HS2AA至HS2MA是1.5安培的高速表面贴装整流器。这些组件具有玻璃钝化结芯片,适合表面贴装应用。它们具有低压降,低轮廓封装和内置的污渍缓解,非常适合自动放置。HS2AA至HS2MA还具有高温焊接能力,可以承受260℃/ 10秒的温度,并采用UL 94V-O认证的塑料材料制成。


品牌
TSC
文件格式
PDF
发布时间
2012年8月10日
更新时间
2023年9月30日
MD5 校验值
F800CBAC05C51372E88497E6772D1D67
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