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更新: 30 September, 2023
介绍了一种新的芯片尺寸封装技术，这种技术可以使功率集成电路实现表面贴装，从而显著降低功率放大器模块的成本和体积
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MD5: BB53A93E8DE559A4F089600735318BF9
发布时间: 06 August, 2012
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