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更新: 28 September, 2023
该文件介绍了半导体行业朝着无铅封装的方向发展，同时提供了STMicroelectronics、Infineon Technologies、Philips Semiconductors和Freescale（E4组）合作开发的一致和兼容的解决方案。文件详细介绍了ST的无铅封装解决方案，包括基于铅框架的封装和基于球栅阵列封装的解决方案。
文件格式: PDF
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MD5: 36CE27676CCFEE3CF1BC4E55D069B48D
发布时间: 06 August, 2012
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