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更新: 30 September, 2023
本应用笔记描述了STMicroelectronics公司针对无铅器件的可焊性测试，以及如何使用无铅（Sn-Ag-Cu）或铅（Sn-Pb）焊料形成可靠的焊接连接。
文件格式: PDF
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MD5: C1A25C8D9CBFBF776B1F5D958CD7F242
发布时间: 06 August, 2012
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