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更新: 29 September, 2023
本文介绍了使用表面贴装技术（SMT）的优势和应用领域，并介绍了一种新的高功率IC表面贴装封装系列：PowerSO-20™和PowerSO-36。
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MD5: 6741DF53212C6AC9D8753CC0A48C9009
发布时间: 06 August, 2012
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