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更新: 01 October, 2023
本文档总结了Motorola通信微处理器的可靠性数据，这些微处理器是在德克萨斯州奥斯汀的Mos 11晶圆制造工厂中采用0.42m单晶硅工艺制造的。
文件格式: PDF
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MD5: A738A9D729CFD91650B5F7BE83DDDE76
发布时间: 03 August, 2012
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连接: MOTOROLA XPC850 (Rev 0.3), XPC860, XPC860T 数据手册 PDF