TEMIC BUD600 说明书

更新: 28 September, 2023

该文件介绍了BUD600 TELEFUNKEN半导体的特点和特性,包括SWOT技术、高速技术、平面封装、低开关损耗、低动态饱和度等。适用于电子灯镇流器电路和开关模式电源等应用。


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发布时间: 12 July, 2012

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