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更新: 30 September, 2023
中央半导体 cmpta13,cmpta63系列是用平面外延工艺制造的硅补充型达林顿晶体管，用环氧树脂封装在表面贴装的SOT-23封装中，设计用于需要极高增益的应用。
文件格式: PDF
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MD5: D52252CAFC13280AA3E141307FD32F00
发布时间: 10 July, 2012
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