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更新: 28 September, 2023
该文件介绍了一款新型的低热阻PowerPAK封装的TrenchFET功率MOSFET产品,适用于负载开关应用,如笔记本电脑、台式电脑和游戏站等。产品特点包括低1.07毫米的封装高度和双P通道30V MOSFET结构。
文件格式: PDF
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MD5: 5C9AA2AB7DC9E48CADEC1023E30B22F0
发布时间: 07 June, 2012
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