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更新: 30 September, 2023
该产品是光学内窥镜,通过红外光源可以穿透硅基板,观察到IC内的连接线、布线状态、芯片与底座的连接情况和扩散区情况,无需损坏被观察部件
文件格式: PDF
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MD5: EA809549269EF272258D5EEC6111DAB9
发布时间: 07 June, 2012
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