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更新: 29 September, 2023
该文件介绍了R系列741、742、743、744、745、746技术厚膜芯片电阻阵列的特点和特性，包括高密度封装、无铅表面贴装结构、低成本、焊锡涂层镍屏蔽垫、凸面或凹面终端选项等。
文件格式: PDF
体积: -
MD5: 85FA47E58BE41C8C1BA691DCD0252BAE
发布时间: 07 June, 2012
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连接: CTS 741, 742, 743, 744, 745, 746 Series 数据手册 PDF