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更新: 28 September, 2023
该文件介绍了MCH21型号的芯片电容器的外部尺寸、温度特性、包装风格、容量范围和特点。该芯片电容器采用薄型和多层技术实现了高电容量，具有无极性和无铅镀层终端。根据不同的温度特性和容量范围，该型号适用于热补偿电容器、高介电常数电容器和迷你型高电容量电容器。
文件格式: PDF
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MD5: 0261DD32E1A678D4BE4C4F115F2907A9
发布时间: 05 June, 2012
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连接: Ceramic Cap MCH21 2012(0805)Size chip capacitors PDF