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该集成电路适用于GSM IV类手机，具有2.5瓦的输出功率和43%的最小功率增益效率。使用Motorola的平面GaAs MESFET工艺，具有出色的热性能。采用PFP-16 Power Flat Pack封装，具有低寄生参数和高散热性能。