FUJITSU SEMICONDUCTOR MB84VD2118XA-85/MB84VD2119XA-85 DATA SHEET

这份数据表介绍了富士通半导体的堆叠MCP(多芯片封装)闪存和SRAM CMOS 16M(×8 / ×16)闪存和4M(×8 / ×16)静态RAM的特点和特性。


品牌
富士通
文件格式
PDF
发布时间
2012年6月4日
更新时间
2023年9月28日
MD5 校验值
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