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更新: 28 September, 2023
这份数据表介绍了富士通半导体的堆叠MCP（多芯片封装）闪存和SRAM CMOS 16M（×8 / ×16）闪存和4M（×8 / ×16）静态RAM的特点和特性。
文件格式: PDF
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MD5: 103B4006513D742D18F024799DD9B718
发布时间: 04 June, 2012
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