ON Semiconductor MECHANICAL CASE OUTLINE 数据手册

更新: 28 September, 2023

该文件描述了一种10引脚翻转芯片,采用4:1座椅平面,尺寸和公差符合ASME Y14.5M标准。产品具有特定的尺寸和标记信息。


文件格式: PDF

体积: -

MD5: 5B9E488BA739BF04AB0A2B24C8BA5D3A

发布时间: 01 June, 2012

下载: -

连接: ON Semiconductor MECHANICAL CASE OUTLINE 数据手册 PDF

Also Manuals