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更新: 28 September, 2023
该文件包含了关于AMD正在开发的一款产品的信息，旨在帮助您评估该产品。AMD保留更改或终止对该提议产品的工作的权利，恕不另行通知。该产品是一款堆叠多芯片封装(MCP)闪存和静态RAM的组合。闪存容量为16兆位（2M x 8位/1M x 16位），工作电压为3.0伏特，同时操作，访问时间最快为85纳秒。闪存具有同时读写操作、安全锁定扇区和低功耗等特点。
文件格式: PDF
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MD5: 1152F4A9F6AA24360F296A8E8100E0AF
发布时间: 10 May, 2012
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