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更新: 28 September, 2023
该文档介绍了半导体产品的特点和特性,包括可用作光学指示器、适用于背光、光导和镜头耦合等应用,适用于所有表面贴装和焊接技术,具有白色封装,适用于8毫米胶带。
文件格式: PDF
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MD5: 07FACAE7EDFFDE3AA5A03221D7C56729
发布时间: 04 May, 2012
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连接: SIEMENS LS M776, LA M776, LO M776 LY M776 说明书 PDF