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更新: 28 September, 2023
这份文件介绍了MBRM130L Surface Mount Schottky Power Rectifier POWERMITE® Power Surface Mount Package的特点和特性。它采用了肖特基势垒原理,并且具有优化的正向电压降和反向电流特性。其先进的封装技术使其成为高效微型、节省空间的表面贴装整流器。它具有与SMA相同的散热性能,但占据的印刷电路板面积仅为其一半,并且拥有行业内最低的高度轮廓之一,小于1.1毫米。由于其小尺寸,它非常适合用于便携式和电池供电产品,如手机、无绳电话、充电器、笔记本电脑、打印机、PDA和PCMCIA卡。典型应用包括AC-DC和DC-DC转换器、反向电池保护以及多个供电电压的“ORing”和其他对性能和尺寸要求严格的应用。
文件格式: PDF
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MD5: 597D00BA306C6F9AB18F77CF39DAFBFF
发布时间: 02 May, 2012
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