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更新: 29 September, 2023
该文件是关于Gap Pad、Gap Filler、TIC和Sil-Pad等热导材料的介绍和比较。文件中列举了各种材料的特性和测试数据，并提供了选材指南和常见问题解答。这些产品都具有良好的热导性能，适用于电子设备的散热和导热应用。
文件格式: PDF
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MD5: 79A6BB3BB120DA966D8A8E31A6F847FE
发布时间: 02 May, 2012
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