AKER - www.aker-usa.com 11-3 Chien-Kuo Rd T.E.P.Z. 4027 Taiwan, ROC C6S-10.000-12-3030-X 说明书

更新: 29 September, 2023

该文件是关于Aker-USA公司生产的C6S-10.000-12-3030-X石英晶体单元的产品规格说明。此产品为SMD封装,尺寸为6 x 3.5毫米。它具有10.000 MHz的基频,频率容差为±30 PPM,温度范围为-40至+85摄氏度,负载电容为12 pF,等效串联电阻为150欧姆,驱动电平为100-500微瓦。此外,该产品符合RoHS标准,无铅。文件中还包含了其它机械规格和焊接回流特性。


文件格式: PDF

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MD5: 71BDC1D3214C9E800CD4BEB6F95E2358

发布时间: 12 April, 2012

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