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NXP Semiconductors SOT1066-1 Package outline 说明书
该文件是关于NXP半导体的封装轮廓规格的说明,介绍了封装的尺寸、引脚排布和特性。
品牌
NXP
文件格式
PDF
发布时间
2012年3月22日
更新时间
2023年9月29日
MD5 校验值
80C645764E4F89E50FAD5B858F8A0B2F
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