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更新: 28 September, 2023
该文件介绍了2005年7月生产的MITSUBISHI INTELLIGENT POWER MODULES PM600CLA060平底封装的特点和特性，包括采用了第五代IGBT（CSTBT）芯片，性能提高，适用于通用变频器、伺服驱动器和其他电机控制应用。
文件格式: PDF
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MD5: 1252FBC4A80035AC9B12573655B1EECB
发布时间: 22 March, 2012
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连接: MITSUBISHI PM600CLA060 说明书 PDF