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该文件介绍了2005年5月发布的MITSUBISHI INTELLIGENT POWER MODULES PM75CLB120平底绝缘封装的特点和特性。该模块采用了新的第五代IGBT（CSTBT）芯片，性能通过1微米的精细规则工艺得到改善。它具有较低的Vce(sat)和过温保护功能。此外，该模块还采用了新的小封装，尺寸缩小了32％，厚度缩小了22％。