该文件介绍了2009年5月发布的MITSUBISHI PM75RL1B120平底封装型隔离封装PM75RL1B120的特点和特性,包括采用新的第5代全门CTBTTM芯片,采用检测CTBTTM芯片表面温度的过温保护功能,提供来自IPM所有保护上下臂的错误输出信号,兼容L系列封装,适用于通用型逆变器、伺服驱动和其他电机控制应用。
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