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更新: 28 September, 2023
该文档介绍了Maxim Integrated Products公司的DS34T101、DS34T102、DS34T104和DS34T108单/双/四/八路TDM-over-Packet芯片的特点。这些芯片可以将最多八个E1、T1或串行流或一个高速E3、T3、STS-1或串行流透明地传输到IP、MPLS或以太网网络中。同时支持多种基于标准的TDM-over-packet映射方法，并支持帧级串行HDLC数据流。DS34T10x芯片具有高度集成度，可以最大程度地降低成本、板载空间和上市时间。
文件格式: PDF
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MD5: 0585C8F7BBD0CCBB32080384A1070B82
发布时间: 21 March, 2012
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连接: MAIXM DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip 说明书 PDF