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TINI® Power SoCs模拟集成技术为移动平台提供了新功能的空间。它可以将电源和系统功能集成到单一芯片中，以节省板载空间，减少材料成本并提高性能。此外，它还可以集成微控制器和存储器，以减轻应用处理器的负担，并实现在多个平台上进行设计迁移。此外，高效的电源管理功能可以延长电池寿命并减少发热。最后，它还提供了一系列高性能构建模块，包括ModelGauge™、FlexSound®和TacTouch®等先进的IP核。