TOREX 说明书 - 第9页

TOREX SOT-223 Power Dissipation 说明书

介绍了SOT-223的功耗情况，包括测量条件、功耗与环境温度的关系等

该文件是关于SOT-223封装的包装和布局信息的介绍。

介绍 SOP-8FD 的功耗特性

该文件介绍了SOP-8FD的功耗数据，包括在不同环境条件下的功耗测量结果和热阻数据。提供了评估板的详细信息和功耗与环境温度的关系曲线。

该文档提供了SOT-23封装的具体信息

本文档中主要介绍了SOT-89/89-5、SOT-89、SOP-8、SOT-8、TO-92等型号产品的Taping Specification。

介绍了SOP-8的功耗数据

SOP-8是芯片封装形式, 封装信息包含尺寸信息

该文件介绍了SOD-723封装的产品的包装信息和参考图案布局尺寸。产品的焊盘厚度为120μm。

该文件描述了一个产品的尺寸规格，包括直径、长度、宽度等参数。同时还提供了关于卷轴和胶带的详细规格。

这是一个关于SOD-523卷芯的规格说明的文件

该文件为SOD-523的封装尺寸信息

SOD-323A 的包装信息，包括尺寸、图纸等

本文件是SOD-323A Reel的规格说明书

这是一份PDF文档，主要介绍了SOD-123A Reel的规格参数。