TDK MLF Series MLF2012 Type DATA SHEET 该文件介绍了一款名为MLF Series的电感器产品的特点和特性，包括高可靠性的单片结构、铁氧体芯和磁屏蔽等特点。适用于个人电脑、硬盘驱动器和其他各种电子设备。
TDK C Series General Multilayer Ceramic Chip Capacitors 本文件介绍了C系列贴片电容器产品的特点特性，包括高电容、机械强度和可靠性、高精度自动装配、极低的寄生电容、低残余电感、长寿命、高可靠性等
TDK MMZ Series MMZ1005 Type 说明书 该文档介绍了一种用于信号线的芯片磁珠（SMD），具有自动装配设备使用的标准尺寸，电镀端电极适用于回流焊接，具有高可靠性，闭合磁路结构可实现高密度安装并防止电路间串扰，低直流电阻结构可防止浪费电能，符合RoHS指令。适用于个人电脑、CRT、液晶显示面板、打印机、硬盘驱动器、游戏机、手机等应用。
TDK MMZ Series MMZ1608 Type Chip Beads(SMD) For Signal Line MMZ系列为无铅芯片电阻，具有封装尺寸规格化、无偏向性、流焊与回流焊两种可用焊接方式、高可靠性、低直流电阻结构、封闭磁路结构、无铅环保等特点。
TDK CXA Series CXA-P1212A-WJL DATA SHEET 该文档介绍了TDK CXA-P1212A-WJL DC to AC Inverters的产品特性，包括一端接口两端输出设计、两路4W灯输出、PMW调光电路等，并且具有过流保护和亮度稳定电路等安全特性。
TDK LAMBDA LS Series Single Output General Purpose Power Supplies 说明书 LS SERIES 1 LS系列单输出通用电源，高MTBF，高可靠性，高效率，低成本，耐受300VAC浪涌，三年保修，适用于测试和测量、通用自动服务、LED照明和显示、工厂自动化等场景
TDK - Chip Beads(SMD) For Signal Line MMZ Series MMZ2012 Type 说明书 该文档介绍了Chip Beads(SMD) For Signal Line MMZ Series MMZ2012 Type的特点和特性，包括4种构造材料、自动装配设备使用的标准尺寸、可用的焊接方法、高可靠性的单片结构、闭合磁路结构防止电路间串扰、低直流电阻结构节约电能消耗等。该产品不含铅，支持无铅焊接，符合RoHS指令。
