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ROHM WSOF61 说明书

这是一份关于rohm package的设计支持文档，包含了该package的内部结构，外部包装，以及使用说明

本设计手册详细介绍了R1010A封装的特点、尺寸、封装材料、引脚配置、封装接口、封装技术、封装应用等信息，供设计人员参考。

该文件介绍了Rohm Co., Ltd.产品的包装信息，包括外部包装、内部结构等。

该文件是ROHM公司的设计支持文档，介绍了他们的产品特点和特性。

该文件是关于Rohm VSON008X2030的外包装的设计支持文档

本文件介绍了ROHM公司的R1010A芯片的外部包装，包括外形尺寸、引脚排列、封装材料等信息。

本资料为ROHM的SSON004X1216产品的封装资料

该文件是关于ROHM的R1010A产品的包装介绍，包含了外部包装的材料和尺寸信息

该文件是ROHM公司的设计支持文档，介绍了他们的产品特点和特性。请联系ROHM获取更多详细的产品信息和目录。

本设计支持手册介绍了ROHM的HSON封装，包括尺寸、材料等外部信息，不包含内部结构信息。

本设计支持文件为HTSSOP-C64的封装尺寸图

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该文件是HTSSOP-B54和HTSSOP-B54R的设计支持文档，包含产品尺寸、引脚位置、参考设计等信息。

该数据表格为HTSSOP-B54/B54R的尺寸信息，包括封装尺寸、引脚尺寸等信息

HTSSOP-B是ROHM公司的一种电子元器件封装形式，该文档提供了该封装形式的尺寸等设计信息。