Freescale Semiconductor MPC875/MPC870 用户手册 该硬件规范包含有关MPC875/MPC870的电源考虑，DC/AC电气特性和AC时序规范的详细信息。MPC875/MPC870上的CPU是32位PowerPC™内核，集成了内存管理单元（MMU）和指令和数据缓存，并实现了PowerPC指令集。本硬件规范涵盖以下主题：1 概述MPC875/MPC870是一种多功能单片集成微处理器和外围组合，可用于各种控制应用程序和通信和网络系统。MPC875/MPC870提供比MPC860系列其他支持ATM的成员更强大的ATM功能。
SANYO Electric LA70011, 70011M 数据手册 LA70011和LA70011M是VHS VCR视频信号的录制/播放放大器。与LA71000M和LA71500M系列视频信号处理IC结合使用，可以实现Y/C录制而无需电流调节。特点包括：直接将播放放大器输入连接到磁头，减少了外部元件的数量；录制放大器采用固定电流驱动配置，即使负载发生变化也能保持稳定的录制特性，还包含了内置的自动增益控制电路；与LA70001和LA70001M具有相同的尺寸和引脚分配，可以使用相同的电路板。LA70011还可以安装在LA70020插座的右端。
Panasonic Square Type 数据手册 本文件是关于LN233RPH、LN333GPH、LN433YPH、LN833WPH的绝对最大额定值和电光特性的，包含了产品的型号、颜色、封装、工作电压、工作电流、发光强度等信息
SIEMENS LOY T672, LSG T672, LSP T672, LOP T672, LOG T672, LYP T672 数据手册 该文件介绍了Semiconductor Group 1 11.96 Super Multi TOPLED® High-Current LED LOY T672, LSG T672, LSP T672 LOP T672, LOG T672, LYP T672的特点和特性。这些LED适用于高环境光下的使用，可以用作光学指示器，适用于背光、光导管和透镜耦合。LED的两个芯片可以分别控制，通过颜色变化实现高信号效果。此外，这些LED适用于各种表面安装和焊接方法。
National Semiconductor LP3876-ADJ 数据手册 LP3876-ADJ是TI公司的3A快速超低压差线性稳压器，工作电压范围为2.5V至7.0V，输出电压可通过外部电阻编程，具有超低压差、低静态电流、负载调整率小等特点，适用于微处理器电源、GTL、GTL+、BTL和SSTL总线终结器、DSP电源、SCSI终结器、后级稳压器、高效率线性稳压器、电池充电器等应用。
National Semiconductor LP3939 数据手册 LP3939是为Qualcomm的MSM3xxx和MSM5xxx系列专门设计的功率放大器驱动器，它提供了与基带处理器的接口，用于在双频段应用中控制两个独立的功率放大器。LP3939通过集成所需的离散元件，显著减少了电路板空间和零部件成本。
LINEAR TECHNOLOGY LT1186F 数据手册 本文件介绍了LT1186F DAC可编程CCFL开关调节器（Bits-to-NitsTM）的特点，包括宽电池输入范围（4.5V至30V）、接地灯或浮动灯配置、开灯保护、精确50µA全量程DAC编程电流、标准SPI模式或脉冲模式、DAC设置在关断时被保留等。
LINEAR TECHNOLOGY LT1220 数据手册 LT1220是一款高速运算放大器，具有超强的直流性能。它具有较低的输入失调电压、更低的输入偏置电流和较高的直流增益。该电路是一个单一的增益级，包括专有的直流增益增强电路，以获得高速度的精度。高增益和快速定值时间使得该电路成为数据采集系统的理想选择。该电路还能够驱动大容量负载，因此在缓冲器或电缆驱动器应用中很有用。
LINEAR TECHNOLOGY LT6554 数据手册 LT6554 是线性技术公司生产的一款高性能三路视频缓冲器，其内置增益为 1。该缓冲器的性能针对 1k 负载进行了优化，并且具有 2VP–P 全信号带宽 400MHz 的特点，因此非常适合驱动高分辨率视频信号。每个放大器的单独电源引脚可将通道隔离提高到 90dB，这使 LT6554 能够在许多高速应用中发挥出色的作用。虽然 LT6554 的性能针对双电源操作进行了优化，但它也可以在低至 4.5V 的单电源上使用。使用双 5V 电源时，每个放大器仅需 8mA。当禁用时，放大器的功耗不到 100µA，输出则变为高阻抗。此外，放大器能够在 50ns 内启动，这使它们适用于多路复用和便携式应用。LT6554 采用线性技术的专有低电压互补双极工艺制造，并提供 16 引脚 SSOP 封装，与 SO-8 封装占用相同的 PCB 面积。
