RENESAS M16C/6KA Group SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER Description 数据手册 M16C/6KA单片机是使用高性能硅门CMOS工艺构建的单片微型计算机,采用M16C/60系列CPU核心,封装在144引脚塑料成型QFP中。该单片机具有高效的指令集和LPC总线接口,可作为个人电脑系统中的从控制器。具有128K字节的ROM和5K字节的RAM等特点。
Bussmann 1250V/1300V (IEC/U.L.) 50-1400A 该文件介绍了Bussmann® 12-28-98 SB98107 Rev. A Square Body – DIN 43 653 1250V/1300V (IEC/U.L.) 50-1400A的电气特性和订购信息。
Glenair 189-039 Composite Connector Backshell Adapter for MIL-PRF-28876 Fiber Optic Connectors Straight, 45 o and 90 o 该文件介绍了Glenair公司的复合连接器背壳适配器,适用于MIL-PRF-28876光纤连接器,提供了直角、45度和90度的选项。适配器采用高级工程热塑性塑料制成,具有优良的耐腐蚀性能。同时,文件还提供了一些应用注意事项。
TT 1600/1900 Series Tubular Vitreous Enamelled Wirewound Resistors 数据手册 1600/1900系列玻璃釉丝绕电阻器采用不含铅的玻璃釉涂层,可提供固定、可调、开关或低电感绕组。七种端子风格,可选择安装方式。制造符合 RoHS 标准的无铅端子* 在订购时检查库存状态
PHILIPS 1N4001ID to 1N4007ID Rectifiers 数据手册 1N4001ID to 1N4007ID Rectifiers 玻璃封装整流器的特点是高最大工作温度、低漏电流、优异的稳定性和可用于ammo-pack。该文档提供了产品的极限值、正向电流、反向电流、正向电压和反向电压等参数。
CDI 1N4565 thru 1N4584A and 1N4565A-1 thru 1N4584A-1 1N4565A-1至1N4584A-1可用在JAN,JANTX,JANTXV和JANS中,符合MIL-PRF-19500/452,额定电压为6.4伏特+ 5%,为金属连接的温度补偿稳压二极管。
Microsemi 1N5333B thru 1N5388B Data sheet 该文档介绍了Microsemi Scottsdale Division生产的1N5333B至1N5388B系列硅5瓦Zener二极管的特点和特性。这些二极管可提供从3.3到200伏的电压调节,具有不同的公差范围。它们具有较低的热阻设计,可在适当的散热条件下以较高的最大直流电流运行。
KNOX GENERAL PURPOSE ABRUPT VARACTOR DIODES 1N5441 TO 1N5476 数据手册 1N5441至1N5476是通用的突变变容二极管,其电容范围为6.8至100 pF,调谐比为2.5至3.3,最小质量因子为450至175。
Microsemi 1N821 thru 1N829A-1 DO-7 Data sheet 1n821-1n829a-1温度补偿稳压二极管,提供6.2v和6.55v额定电压,温度系数低至0.0005%/oc
Safety Isolation System Safety Isolation System ElectroGuard是一种用于锁定和标记(Lockout and Tagout,LOTO)的安全隔离系统,它使用电磁接触器和远程隔离站来实现LOTO。它可以代替断开开关来隔离电能。该系统具有可选的特点和功能。
EVERLIGHT 204-10SURC/S400-A8 Technical Data Sheet 该文件介绍了3.0mm圆形LED灯的技术数据。该产品具有可选择的不同视角、可供带式捆扎使用、可靠和坚固的特点。该产品符合RoHS标准。
LESHAN RADIO COMPANY, LTD 1N52 SERIES ZENER DIODES 1N5221B 该文件是关于LESHAN RADIO COMPANY, LTD. 2B–1/2型号的1N52系列稳压二极管的电气特性的说明。文件中列出了不同型号稳压二极管的参数,包括额定稳压电压、最大稳压电压温度系数、最大反向漏电流等。
PANJIT 1SMB3EZ11 THRU 1SMB3EZ200 SURFACE MOUNT SILICON ZENER DIODE 该文件介绍了1SMB3EZ11至1SMB3EZ200系列表面贴装硅稳压二极管的特点和特性,如低剖面封装、玻璃钝化结构、低电感、良好的夹持能力等。