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SSDI SPA548-01 HIGH VOLTAGE DIODE BRIDGE ASSEMBLY 5.5 kV / 2A 说明书(1)(1)

该文件介绍了鼎好（Solid State Devices, Inc.）的SPA548-01高压二极管桥组件的特点和特性，包括100kHz的工作频率、空中应用高达50,000英尺、高效率、低EMI/ Corona放电、热导铝基板等。

SSDI SPA548-01 HIGH VOLTAGE DIODE BRIDGE ASSEMBLY 5.5 kV / 2A 说明书(1)

该文件是关于 SPA548-01 高压二极管桥组件的技术资料，包括产品的特点、性能、应用场景等信息。

SSDI SPA547-01 HYPERFAST HIGH VOLTAGE DIODE BRIDGE ASSEMBLY 10.5 kV / 1.5A 说明书

该文件介绍了一款高频高压二极管桥组件产品的特点和特性，包括100kHz的操作频率、适用于高达50,000英尺的空中应用、高效率、低电磁干扰/电晕放电、导热铝底板等。

SSDI SPA516L-3UF 3 AMPS 70 nsec ULTRA FAST RECOVERY DUAL SINGLE PHASE BRIDGE ASSEMBLY 说明书

该文档介绍了鼎好公司生产的SPA516和SPA516L-3UF型号超快速恢复双单相桥组件的特点和特性。它们具有超快速恢复速度、3000V的阻断电压、6000V的介电电压、3A的平均输出电流、低反向漏电流等特点。

SSDI SPA516L-3UF 3 AMPS 70 nsec ULTRA FAST RECOVERY DUAL SINGLE PHASE BRIDGE ASSEMBLY 说明书(1)

SPA516L-3UF是SOLID STATE DEVICES, INC. 推出的一款三安培70 nsec 超快恢复单相桥式整流器。

SSDI SPA516-2F 10 AMPS 150 nsec FAST RECOVERY DUAL SINGLE PHASE BRIDGE ASSEMBLY 说明书(1)(1)

该文件介绍了鼎好公司的SPA516系列快速恢复双单相桥组件的特点和特性，包括超快恢复速度、2000V封锁电压、5000V介电电压、平均输出电流为10安培等。

SSDI SPA516-2F 10 AMPS 150 nsec FAST RECOVERY DUAL SINGLE PHASE BRIDGE ASSEMBLY 说明书(1)

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SSDI SPA560 Series 22A / 600-1000V THREE PHASE BRIDGE RECTIFIER ASSEMBLY ULTRA FAST – 70 ns 说明书

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CDE Type SPA Solid Polymer Aluminum SMT Capacitors(1)

CDE Cornell Dubilier的SPA系列固态聚合物铝电容器具有超低ESR、高纹波电流和长寿命等特点。

CST SPA SERIES DATA SHEET

该文件介绍了鼎好公司的SPA系列迷你SIP SSR产品的特点和特性，包括输出规格、输入规格和一般规格等。

CDE Type SPA Solid Polymer Aluminum SMT Capacitors(1)(1)

SPA系列固态聚合物铝电容器是CDE公司生产的一种新型电子元器件，具有超低ESR、高纹波电流、长寿命、稳定的阻抗和ESR等特性，广泛应用于主板旁路、开关电源输入/输出滤波、电源去耦、高频噪声消除、笔记本电脑LCD显示器、汽车数字设备、便携式电子设备等领域。

CDE Type SPA Solid Polymer Aluminum SMT Capacitors(2)

CDE Cornell Dubilier SPA系列超低ESR固态聚合物铝电容器，具有超低ESR，高纹波电流，长寿命，稳定的电阻和ESR等特点，广泛应用于主板旁路、开关电源输入/输出滤波、电源去耦、笔记本LCD显示屏、汽车数字设备、便携式电子设备等。

ST SPAC265-3W 数据手册

spa c 265-3w 是圣微电子生产的一款开关电源模块，具有宽范围输入电压、低待机功耗、高可靠性等特点，适用于工业和信息技术设备中

MOTOROLA 56857 DATA SHEET

56857 是一款集成丰富功能和片内存储器的 100 引脚 LQFP 设备。它包括 80 KB 的片内程序 SRAM 和 48 KB 的片内数据 SRAM。借助两个增强型串行同步串行接口 (ESSIs)，该设备可以为 5.1 声道环绕声提供输出。56857 可以设计成多处理器系统，提供互联网音频和语音处理功能。

MC68332是一种高度集成的32位微控制器，结合了高性能的数据操作能力和强大的外围子系统。MCU由通过共同的模块间总线（IMB）接口的标准模块构建而成。标准化有助于快速开发针对特定应用的设备。MCU包括一个32位CPU（CPU32），一个系统集成模块（SIM），一个时间处理器单元（TPU），一个排队串行模块（QSM）以及一个具有TPU仿真能力的2KB静态RAM模块（TPURAM）。MCU可以从外部参考频率合成内部时钟信号，也可以直接使用外部时钟输入。使用32.768kHz参考频率的操作是标准的。最大系统时钟速度为20.97MHz。系统硬件和软件允许在运行过程中更改时钟速率。由于MCU操作完全静态，寄存器和存储器内容不受时钟速率变化的影响。高密度互补金属氧化物半导体（HCMOS）架构使得MCU的基本功耗低。通过停止系统时钟可以将功耗最小化。

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